IT之家10月22日消息，据界面新闻今日报道，小米集团合伙人、总裁、手机部总裁、小米品牌总经理卢伟冰接受采访，谈及了自研芯片对小米的未来有多重要这个话题。

卢伟冰表示：

我的认知中，未来手机品牌分成两类，有自研芯片和没有自研芯片。自研芯片不只是自研的芯片本身，它带来的是底层的芯片能力。这个的好处就是，能够推动软硬件深度融合，带来更好的体验。比如iPhone的功耗控制很好，就是既有芯片，又有操作系统，还有自己对生态的掌控，这三层耦合到一起的结果。

IT之家回顾小米造芯历程：

2014年，小米刚刚创业4年就全资成立松果电子。经过3年研发，小米首款自研手机SoC芯片——澎湃S1在2017年2月发布，搭载该芯片的小米5C手机卖了六十多万台。但雷军透露，自己清楚松果其实走不下去了，于是在2018年停止SoC芯片研发，保留一些外围芯片火种。

但后续小米陆续研究复盘，得出了一个“反直觉的结论”：自研手机SoC，只有做最高端，才有一线生机。雷军表示，经历半年时间、几十场的复盘讨论，终于明确了小米未来的发展道路：大规模投入底层核心技术，从“互联网公司”走向“硬核科技公司”。

2021年，小米重启造芯，但上百亿的投入压力巨大；2024年5月22日，小米新款自研SoC——玄戒O1首次回片，当晚9点实现系统点亮，第二天凌晨5点全模块调通；2025年5月22日，小米自主研发设计的玄戒O1旗舰处理器正式亮相，由全新小米15SPro手机首发。

雷军表示，小米自研大芯片自2021年重启，就计划至少投资10年、至少投资500亿元。雷军还透露，第二代玄戒芯片会考虑在车上应用。“第一代主要是验证技术，技术好到我无法相信”。